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疏水處理蒸鍍機(jī) 程控偶聯(lián)劑真空鍍膜機(jī)通過對(duì)處理過程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數(shù)的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層偶聯(lián)劑(HMDS),改變了襯底的接觸角,降低了光刻膠的用量,提高光刻膠與硅片的黏附性。
產(chǎn)品型號(hào):JS-HMDS
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間:2025-12-19
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疏水處理蒸鍍機(jī) 程控偶聯(lián)劑真空鍍膜機(jī)的作用
通過對(duì)處理過程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數(shù)的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層偶聯(lián)劑(HMDS),改變了襯底的接觸角,降低了光刻膠的用量,提高光刻膠與硅片的黏附性。
遵循相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、地方標(biāo)準(zhǔn)等標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范
滿足標(biāo)準(zhǔn):ISO9001質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)以及相關(guān)的國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、以及設(shè)備制造商的規(guī)范。
疏水處理蒸鍍機(jī) 程控偶聯(lián)劑真空鍍膜機(jī)的功能
序號(hào) | 功能 | 技術(shù)參數(shù) |
1. | 尺寸 | 內(nèi)腔尺寸(深*寬*高): ≥300×300×300(mm),多尺寸可選,設(shè)備采用小型一體化設(shè)計(jì),可放置于桌面。 |
2. | 材質(zhì) | 外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑,內(nèi)箱采用 316L 醫(yī)用級(jí)不銹鋼,擱板層數(shù)≥2層。 |
3. | 溫度范圍 | RT+10-200℃,波動(dòng)度≤±0.5。 |
4. | 潔凈度 | class 100,設(shè)備采用無塵材料,適用100級(jí)光刻間凈化環(huán)境。 |
5. | 電源及總功率 | AC 220V±10% / 50HZ,總功率:2.5KW。 |
6. | 控制儀表 | 人機(jī)界面,可控制HMDS藥液添加時(shí)間。 |
7. | 真空泵 | 防反油旋片真空泵或無油泵,真空度:≤1torr, |
8. | 保護(hù)裝置 | 超溫保護(hù),漏電保護(hù)等。 |
9. | HMDS泄露報(bào)警 | 配有HMDS實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)裝置,具有報(bào)警提示功能。 |
該系統(tǒng)不僅適用于傳統(tǒng)的硅基集成電路制造,在第三代半導(dǎo)體(如SiC、GaN)、 封裝(TSV、Fan-Out)、以及Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移等新興領(lǐng)域,其粘附促進(jìn)能力同樣展現(xiàn)出巨大潛力。穩(wěn)定的表面處理是這些技術(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的基石。適用于半導(dǎo)體晶圓制造廠(Foundry)、集成電路設(shè)計(jì)公司的工藝研發(fā)部門、MEMS制造企業(yè)、光罩生產(chǎn)、化合物半導(dǎo)體(如GaN, SiC)器件制造商、科研院所和高校的微納加工實(shí)驗(yàn)室。 封裝(AP)廠商、LED制造商、微流控芯片研發(fā)公司等。
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